固體鋁電解電容器性能遠(yuǎn)超液態(tài)鋁電解電容器，是未來(lái)的發(fā)展方向。因此固體鋁電解電容的陰極材料具有比傳統(tǒng)液態(tài)鋁電解電容器高得多的電導(dǎo)率，克服了傳統(tǒng)鋁電解電容器溫度和頻率特性差的缺點(diǎn)，具有可靠性較佳、使用壽命長(zhǎng)、高頻、低阻抗、可耐較大紋波電流等特性，每一顆固體鋁電解電容器可替代 2-3 顆普通液態(tài)鋁電解電容器，有利于電子產(chǎn)品的集成化和小型化，并克服液態(tài)鋁電解電容器容易漏夜的弊端，是未來(lái)鋁電解電容器的發(fā)展方向。

顯然，電容器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期。但日本村田、TDK等廠商因疫情停產(chǎn)、限產(chǎn)，導(dǎo)致高端產(chǎn)品供應(yīng)短缺，加上國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈，在多重利好因素迭加下，以弘浩國(guó)際控股(8375.HK)為代表的國(guó)內(nèi)廠商也緊抓發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)布局高端鋁電解電容器(MLPC)市場(chǎng)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)。由于手機(jī)平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品走向超薄化和便攜化，加之其4G天線不斷復(fù)雜多頻段化，而MLPC剛好又抓住了這個(gè)風(fēng)口，尺寸不斷縮小，帶動(dòng)MLPC在整個(gè)電容家族中的占比從早些年的40%不斷高歌猛進(jìn)，以至于目前快要接近電容的半壁江山了。

弘浩國(guó)際更是憑借多年固體鋁電解電容器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，換道MLPC；同時(shí)投入約20名經(jīng)驗(yàn)豐富的高分子材料學(xué)、電化學(xué)及機(jī)電工程專業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)精英。工廠達(dá)到近50%的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，有效降低了投入設(shè)備及維修成本，同時(shí)減少了人為因素的干擾，有望借助國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇得到快速發(fā)展。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據(jù)。

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